Wann sollen erste Produkte kommen?
In welcher Form erste 3D XPoint-Produkte auf den Markt kommen, haben Intel und Micron noch nicht dediziert bekannt gegeben. Als wahrscheinlich gelten jedoch Module ähnlich wie aktuelle DIMMs. Entsprechende Hinweise gibt es bei "geleakten" Roadmaps von Intels künftiger Server-Plattform mit Codenamen Purley für das Jahr 2017/2018. Vermutlich gibt es die neue Technologie auch in Form von PCI-Express-Karten, die für die Beschleunigung der Storage-Aktivitäten in Servern Einsatz finden.
Intel und Micron wollen noch 2015 erste Samples von 3D XPoint-Chips ausliefern. Beide Unternehmen arbeiten eigenen Angaben zufolge an individuellen Produkten auf Basis der neuen Technologie. Vorausichtlich sind im Laufe des Jahres 2016 erste Flash-Karten für den Enterprise-Einsatz zu erwarten.