Foto: Bosch
Die Nachfrage nach Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbid-Basis (SiC) boomt. Vor allem im Bereich der Elektromobilität ist die Nachfrage hoch. Bei E-Autos ermöglichen SiC-Chips größere Reichweiten und effizientere Ladevorgänge, da sie einen bis zu 50 Prozent geringeren Energieverlust aufweisen.
Drittes Standbein in den USA
Deshalb will Bosch jetzt den Chipfertiger TSI Semiconductors im kalifornischen Roseville kaufen. Dort soll nach Reutlingen und Dresden für Bosch das dritte Standbein im Halbleitergeschäft entstehen. In die beiden Standorte hat Bosch seit 2010 rund 2,5 Milliarden Euro investiert.
Auch in Roseville muss Bosch zunächst kräftig investieren. Im Gespräch sind Investitionen in Höhe von 1,39 Milliarden Euro, denn Bosch muss den Fertigungsbetrieb erst einmal umbauen.
Umbau von ASICs zu SiC
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TSI mit 250 Beschäftigten ist nämlich ein Fertigungsbetrieb für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). So produziert das Unternehmen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche.
Wird die Übernahme durch die Behörde genehmigt, will Bosch die TSI-Fertigungsstätten umrüsten. Ab 2026 sollen dort dann die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern mitSiliziumkarbid (SiC) produziert werden. nach der Umrüstphase sollen in Roseville ab 2026 Reinraumflächen von rund 10.000 Quadratmetern für die Produktion zur Verfügung stehen.
Milliarden-Investition geplant
Auch wenn dazu Investitionen von rund 1,39 Milliarden Euro im Gespräch sind, hängt der Umfang der geplanten Investitionen auch von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen "Chips and Science Act" sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien ab.
Über die finanziellen Details der Übernahme vereinbarten Bosch und TSI Semiconductors Stillschweigen.