Foto: Intel
Seit knapp 20 Jahren gibt es nun das Intel Developer Forum. Lange stand auf dem Entwicklerforum die Enthüllung neuer Prozessoren im Fokus. Doch Intel hat sich gewandelt: Weg vom Anbieter von Komponenten hin zu ganzen Plattformen und Lösungen. Die Prozessoren des Unternehmen bilden natürlich oft noch den Kern der Lösung, doch am Beispiel der Rechenzentren zeigt sich, dass es über die reine Hardware längst hinausgeht. Neben Lösungen für das Software Defined Datacenter forciert Intel zunehmend den Bereich rund um Big Data; hier will der Hersteller insbesondere an der Vereinfachung der Datenanalyse arbeiten.
5G-Netze für das Internet der Dinge
Denn Daten werden nicht mehr nur im Server, auf Desktop-PCs oder Notebooks erzeugt, sondern im Zeitalter der Internet der Dinge (IoT; Interet of Things) von Fahrzeugen, Wearables, Industrieanlagen, Gesundheitswesen und vielem mehr. Intel will hierzu auf dem Entwicklerforum Technologien, Plattformen und Tools zeigen, mit deren Hilfe die Daten erfasst und analysiert werden können.
In diesem Zusammenhang kündigt Intel auch Neuigkeiten rund um das Thema 5G an. Hier will Intel Einblicke geben, wie in einer mobilen Welt mit rapide wachsender Intelligenz in den Geräten und zunehmender M2M-Kommunikation die Anforderungen an die Datenmengen, Übertragungsgeschwindigkeit und Latenzzeiten zu meistern sind. Intel sieht die Lösung in der 5G-Ära.Wie sich die zunehmend vernetzten Geräte gegen Angriffe absichern lassen, sollen die Entwickler dabei von der Intel Security Group erfahren.
- Intelligente Vernetzung
Schon heute bringen Trends wie Social, Mobile, Cloud und Video enormen Traffic in die Netze. Die immer stärkere Vernetzung von Menschen, Prozessen, Daten und Sachen, das Internet of Things, wird bald noch viel mehr Verkehr in den Netzen generieren. - Alles vernetzt
Die mobile Vernetzung von Maschinen und Fahrzeugen, das Internet of Things, verspricht neue Milliarden-Märkte - Vernetzte Autos
Stark vernetzte und selbst-fahrende Autos werden enorme-Internet-Kapazitäten benötigen, die man nur mit schnellen 5G-Mobilfunknetzen wird befrieden können - 5G-Anwendungen
Der 5G HyperService Würfel von Huawei zeigt, welche neuen Mobilfunk-Anwendungen welchen Durchsatz (Throughput) pro Quadrat-Kilometer, welche Pingzeiten (Delay) in Millisekunden und wie viele Verbindungen (Links) pro Quadrat-Kilometer benötigen. Der kleine Würfel innen zeigt die Leistungsgrenzen der heutigen 2G-3G-4G-Netze. Der große Würfel außen symbolisiert die Power von 5G. - Enormer Datendurchsatz
Der LTE-Nachfolger 5G soll aus Sicht von NOKIA (vormals NSN) enormen Datendurchsatz (oben), extrem kurze Reaktionszeiten (rechts) und eine gigantische Zahl an gleichzeitigen Mobilfunk-Connections ermöglichen.
Enthüllung von Skylake
Natürlich wird es auch auf dem diesjährigem Intel Developer Forum wieder Neuigkeiten rund um die Prozessoren geben. So steht die Enthüllung der Architektur von Intels neuer CPU-Generation mit dem Codenamen Skylake auf der Agenda. Ungewöhnlich ist, dass mit dem Core i5-6600K und Core i7-6700K sowie dem mobilen Xeon E3-1500M v5 bereits erste Prozessoren mit Skylake-Architektur vorgestellt wurden. Viel ist damit schon bekannt von Skylake, wie Cache-Größen die unveränderte Fertigung in 14 nm Strukturbreite oder die Befehlssätze. Allerdings ist noch nicht bekannt, was an der Architektur geändert wurde.
Wie üblich bei Intel wird es auch Skylake demnächst über alle Plattformen geben. Den Anfang machen wie erwähnt die Core-Prozessoren der sechsten Generation für Desktop-PCs sowie die Varianten für Notebooks oder mobile Workstations. Bei den Servern sind derzeit sowohl im 2-Sockel-Segment mit den Xeon E5-2600 v3 als auch bei vier und mehr Sockeln mit dem Xeon E7-4800/8800 v3 noch 22-nm-Strukturen mit Haswell-Architektur im Einsatz. Bei Desktop-PCs und Notebooks ist Intel schon 2014 auf 14 nm mit der zugehörigen Broadwell-Architektur umgeschwenkt. Bei den Servern kommen neue Architekturen und Fertigungstechnologien traditionell erst zum Einsatz, wenn die Produktion mehr als ausgereift ist - Ausfallsicherheit steht hier ganz oben auf der Agenda. So wird man auf dem Entwicklerforum sicherlich etwas zur nächsten Xeon-v4-Generation hören, die aber erst auf Broadwell setzt. Man darf allerdings auch schon einen Ausblick auf 2017 erwarten; hier soll dann Skylake mit der zugehörigen "Purley-Plattform" in die Server einziehen.
Sicherlich wird auf dem Intel Developer Forum auch über die Verschiebung der eigentlich für 2016 angedachten Halbleiterfertigung in 10 nm Strukturbreite gesprochen werden. Jetzt soll es 2016 den Skylake-Nachfolger "Kaby Lake" geben - weiter in 14 nm produziert. Da Intel üblicherweise schon einen Ausblick auf die künftige Generationen gibt, sind Neuigkeiten zu erwarten.
Wearables auf dem Vormarsch
Spannend wird auch zu sehen, ob und was Intel an Neuigkeiten im Gepäck für Smartphones und Wearables hat. Zwar sind Intels Atom-CPUs für Smartphones inzwischen schon sehr konkurrenzfähig zu den Qualcomms & Co. auf ARM-Basis, doch es fehlt der "Unique Selling Point" (USP), warum die großen Smartphone-Anbieter auf Intel wechseln sollten. Hier muss Intel jahrelang versäumte Innovation weiter mühsam aufholen. Von Anfang an engagiert dabei ist der Hersteller dagegen bei den Wearables und IoT-Devices. Intel bietet hier seine miniaturisierten Quark-Prozessoren und die Edison-Plattform an.
- Neue Geschäftsfelder
Intel hat nicht nur Prozessoren für Server, PCs und Notebooks, Tablets und Smartphones, sondern bietet auch Technologie für Wearables an. Hier sieht Intel eine wichtige Säule in der eigenen Wachstumsstrategie. - Markt mit Wachstum
Im zunehmend an Fahrt gewinnenden Markt der Wearables und dem Internet der Dinge, wo alle möglichen Geräte miteinander kommunizieren, will Intel eine führende Rolle einnehmen. Bis 2020 gibt es rund 50 Milliarden dieser Geräte - Smartwatch von Intel
Intel kaufte 2014 das Unternehmen Basis, einem Anbieter von Fitness-Smartwatches. - MICA
Wearables beschränken sich nicht auf Smartwatches, auch Mode-Accessoires wie das Armband MICA werden smart. - Smarter Ohrhörer BioSport
Beispielsweise bietet SMS Audio den Ohrhörer BioSport mit integriertem Pulsmesser an. - Intel Edison
Intels CEO Brian Krzanich kündigte auf dem IDF 2014 die Verfügbarkeit des Miniatur-PCs "Edison" an. - Intel Edison
Edison besitzt Wireless-Funktionalität und ist nicht viel größer als eine Briefmarke oder eine SD-Karte. - Smartes Designerkleid Synapse
Edison eignet sich beispielsweise für "smarte" Kleidung oder... - Smart Bike Helm
...Helme, bei denen Edison sicherheitsrelevante Infos an den Radler liefert. - Prototypengürtel
Dieser Prototyp eines "Körpergürtels" misst diverse Vitalwerte beim Träger - mit Unterstützung von Edison. - Smarte Kleidungsstücke
Ob Unterwäsche, Krawatten oder Halskette: Sensoren und Edison passen überall hinein. - 3D Robotics Drohne
Das Einsatzgebiet von Edison ist sehr vielfältig. Bei dieser Drohne... - 3D Robotics Drohne
...erledigt Edison die Bildaufbereitung und -auswertung.
Das Intel Developer Forum startet am Dienstag, dem 18. August, im Moscone Center in San Francisco und geht drei Tage lang. Wir sind vor Ort und halten Sie über spannende Neuigkeiten vom Entwicklerforum auf dem Laufenden. (cvi)